Abb. 11: [ic], MTN Abb. 12: [ic], MTN Abb. 13: [ic], MTN

Die CPU ist bereits auf dem Mainboard verlötet. Der neue Nehemia Kern besitzt im Vergleich zum etwas älteren Ezra Kern einige Verbesserungen wie eine 3DNow Recheneinheit (AMD Athlon) und kann höher getaktet werden. Besonders die FPU Rechenleistung wurde im Vergleich zum Ezra verbessert und der Stromverbrauch weiter reduziert. Im Commell LV-667 wird die CPU nur mit 1GHz getaktet und aktiv mit einem eher leisen 40mm Lüfter gekühlt, Via taktet aktuelle Prozessoren bereits mit 1,3GHz. Dass die Via C3 Prozessoren so niedrig getaktet ist hat seinen Grund: sie ist für niedrigen Stromverbrauch konzipiert und ihr Einsatzbereich ist prinzipiell für kleine Office-Computer, Thin Clients oder Media Center Geräte. Für aufwendige Programme wie CAD, Grafik- und Videobearbeitung ist die Via C3 CPU nicht geeignet.

Abb. 14: [ic], MTN Abb. 15: [ic], MTN Abb. 16: [ic], MTN

Die große Neuerung bei diesem Produkt ist der lang erwartete Via CN400 Chipsatz, den Via Technologies schon lange angekündigt hat, aber erst seit kurzem auch in Stückzahlen verfügbar ist. Auch das kommende Epia SP Mini-ITX und das noch kleinere Epia N Nano-ITX Mainboard bestückt Via mit diesem Chipsatz. Der CN400 Chipsatz besitzt wie sein Vorgänger den integrierte Grafikprozessor S3 Unicrome Pro. Er besitzt zwar eine Hardware Mpeg-2/4 Videobeschleunigung, doch an der Grafikleistung wurden keine Verbesserungen vorgenommen, die 3D Leistung bleibt weiterhin sehr schwach.

Neu beim CN400 Chipsatz ist ein bis zu 200MHz hoher FSB, DDR400 Unterstützung , Serial-ATA mit Raid 0/1 und HDTV (high definition tv). Der neue V-Link verbindet die North- mit der Southbridge mit einem 1GB/s schnellen Bus.