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Der ZEN XPC ist das einzigste Modell aus der Shuttle Reihe welches nur einen Lüfter besitzt. Ein 80mm Lüfter befindet sich hinter dem Wärmetauscher (Radiator) der Heatpipe Kühlung und bläst die Luft direkt nach außen, was viele Vorteile mit sich bringt.
Zum einen wird die Wärme die im Gehäuse durch Chipsatz und Komponenten erzeugt wird nach außen abgeführt, zum anderen kühlt er den Wärmetauscher. 

Die Öffnung für den Lüfter auf der Rückseite wurde beim ZEN im Vergleich zu anderen XPCs verändert. Hier wurden nicht mehr runde Löcher sondern quadratische Löcher eingestanzt. Auf einer Fläche von ca. 56cm² (75x75mm) sind 117 Luftlöcher (5x5mm) verteilt. Dadurch ergibt sich eine netto Öffnungsfläche von knapp 30cm², das entspricht ca. 53% der gesamten Fläche. Die restlichen 47% werden vom Stahlgitter eingenommen, was schon erheblich ist. Es entstehen so unnötige Turbulenzen (und auch zusätzlicher Lärm). Es wäre vielleicht besser gewesen ein normales Schutzgitter aus verchromten Stahl zu verbauen (wie Sie in der Industrie eingesetzt werden).

Um die CPU einzubauen, muss das gesamte Kühlsystem ausgebaut werden. Dafür ist das Öffnen der Schrauben auf der Rückseite nötig, was jedoch durch die Finger- oder Daumenschrauben ohne Schraubenzieher möglich ist.

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Der Kühlkörper mit den Heatpipes wird mittels einer Stahlklammer an dem CPU Sockel befestigt. Diese ist recht starr gespannt, sodass es einiger Kraft bedarf, um die Klammer von der Sockelhalterung zu lösen (Achtung, nicht mit einem Schraubendreher arbeiten - Abrutschgefahr!).

Das System ist sehr intuitiv aufgebaut, es ist sehr einfach den Prozessor einzubauen.

Das gesamte Kühlsystem (I.C.E.) besteht aus dem Kühlkörper mit Heatpipes und dem Wärmetauscher als Radiator mit Lüfter. Der Lüfter ist ein 80mm Bi-Sonic Brushless, der eine sehr geringe Einbautiefe von nur 10mm hat. Bei dem Lüfter handelt es sich leider nicht um ein Kugelgelagertes Modell, welches deshalb für mehr Betriebslärm sorgt. Der Lüfter befindet sich in einem Aluminiumrahmen welcher den Radiator umschließt, die Luft wird dadurch direkt nach außen geführt.

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Der CPU-Kühler besteht aus einem massiven Aluminium Block, trotz der Heatpipe Lösung besitzt dieser ein Kühlerprofil.
Zwischen CPU und Alumiumkühler befindet sich eine Kupferplatte mit 2mm Stärke, welche die Wärme der CPU an den Alumiumkühler und den Heatpipes weitergibt. Energie die nicht direkt über die Heatpipes abgeführt wird, kann zusätzlich über das Kühlerprofil an die Luft abgegeben werden. Vorteilhaft ist dass auch diese erwärmte Luft durch den Lüfter sofort abgesaugt wird.
Die Heatpipes sind mit Wärmeleitkleber direkt zwischen Kupferplatte und Aluminiumblock verklebt.

Der Wärmetauscher besitzt sehr feine Aluminiumlamellen, an denen die Heatpipes befestigt sind.
Interessant ist dass die Lamellen an den Rändern abgeschnitten wurden. Vermutlich liegt es daran, dass sonst die Schrauben, die das ganze Kühlelement an das Gehäuse halten, in die Lamellen ragen würden. Dadurch geht aber Kühlfläche verloren.

Auf der Unterseite der Kupferplatte waren Anpresszeichen einer bereits verbauten CPU zu sehen. Wir haben die Kupferplatte noch kurz gereinigt um die leicht polierte Oberfläche besser sichtbar zu machen.